CASE STUDY DETAIL

半導体装置パネル

レーザー曲げタップザグリアルマイト

更新日 : 2023年4月4日

PROJECT OVERVIEW

製作事例の概要

こちらは、半導体装置に使用されるパネルを想定した板金加工のサンプルです。

レーザーによる切り出しから、タップ加工・皿ザグリ・曲げ・表面処理までを一貫して行い、機能性と見た目の両立を意識した仕上がりになっています。

ベンダーで曲げ加工し、最後に黒アルマイト処理で表面を仕上げています。

オンライン見積もり対応

MANUFACTURING PROCESS

完成までの流れと仕上がりを、掲載順に大きな写真でご紹介します。

3D PREVIEW

マウスまたはタッチ操作で、形状を自由な角度から確認できます。

DRAWING

掲載事例の形状と寸法を図面でも確認できます。

QUICK QUOTE

事例の内容を確認したうえで、必要数に応じた参考価格をその場で計算できます。

対象材質 A5052

必要数

1〜1,000個の範囲で入力してください。

個数ごとの単価と合計を比較できます。

計算すると、こちらに履歴が表示されます。