半導体装置パネル

レーザー加工で展開形状を作成します。
小さな穴の加工、カギ穴加工、スリット加工など、細かいディテールも緻密に加工が可能です。

ボール盤を使用してタップ加工と皿ザグリを行った後、ベンダーで曲げ加工を実施します。

曲げが内側に入り込む形状のため、展開時にスリットを加工して変形を防ぐ工夫をします。

最終工程として、表面処理に黒アルマイトを施し、製品が完成します。
この処理により、耐久性が向上し、美しい仕上がりが実現されます。