半導体装置パネル

まず、レーザー加工で展開形状を作成します。
小径の丸穴やカギ穴、スリットなど、細かなディテールにも対応しており、寸法精度を保ちながら複雑な形状の加工が可能です。

続いて、ボール盤によるタップ加工と皿ザグリを行います。
その後、ベンダーで曲げ加工を実施。
位置ずれや押しキズを防ぐため、段取りや順序にも配慮しながら進めています。

今回の形状では、曲げが内側へ入り込む構造となっているため、展開段階であらかじめスリットを加工しておき、曲げ時の変形や割れを防止しています。
このような配慮により、仕上がり精度と作業性の両方を確保しています。

最終工程では、黒アルマイト処理を施して表面を仕上げます。
酸化皮膜によって耐久性が高まり、マットな質感と黒色の引き締まった外観が加わることで、見た目にも機能面にも優れたパネルサンプルが完成します。